SC BLF03 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 13/05

SC BLF03 est une pâte RMA, qui répond aux exigences de MIL-QQ-S571e. Les essais de corrosion, de soudage, de mouillage et d’affaissement (SN 59650) ont été concluants. Les tests de laboratoire certifient les résidus non corrosifs, qui peuvent être laissés sur la carte, même sous le revêtement protecteur, car le flux correspond à RE L0 (pas de nettoyage).

Caractéristiques

• résidu minime (4,3 %), très transparent, simplifiant le test en circuit
• une véritable pâte "sans nettoyage
• contient des inhibiteurs de corrosion
• une qualité d’impression exceptionnelle – pendant des heures
• un énorme pouvoir adhésif
• excellente pour les applications à pas fin et à pas super fin
• des résultats de brasage supérieurs avec tous les profils de brasage et tous les fours