SC BLF02Bi Sn42/Bi/Ag1/T4 12/05 sans piston

La pâte à souder SOLDER CHEMISTRY BLF 02 est un produit high-tech sophistiqué qui convient parfaitement à toutes les applications SMT dites sans plomb. Son développement repose non seulement sur les dernières découvertes en chimie de soudage, de nombreuses années d’expérience dans le domaine SMT et une coopération à long terme avec les utilisateurs de systèmes de soudage en phase vapeur, mais aussi sur le respect minutieux et strict des directives des normes ISO, EN, IPC et MIL. D’un point de vue physique, le BLF 02 est un mélange uniforme d’une poudre de soudure sans plomb, disponible dans tous les alliages et tailles de grains requis, avec un liant organique à base de résine synthétique, qui correspond à la classe RE L0 selon la qualification J-STD-005 ou RMA. DONNÉES TECHNIQUES. Une pâte pauvre en solides avec seulement 4,6 % de résidus. Les résidus correspondent à la classification RE-L0. Contient des inhibiteurs de corrosion. Excellente qualité d’impression, pendant des heures ! Ne laisse aucun résidu goudronnant dans le système de soudure. Soudure facilement, même sur des surfaces légèrement corrodées.