Description
La pâte à braser SOLDER CHEMISTRY SC 180 est un produit high-tech de pointe qui convient parfaitement aux toutes dernières applications SMT. De nombreuses années d’expérience dans le domaine du SMT et des connaissances approfondies en chimie des plastiques ont contribué à un développement complet et orienté vers l’avenir. Comme toutes les pâtes à braser SMT, la SC 180 est un mélange homogène d’une poudre de brasage tendre, disponible dans tous les alliages et granulométries nécessaires, avec un liant organique à base de résine synthétique, conforme à la norme RE L0 selon J-STD-004 ou
ISO 1.2.3.C ; absolument sans halogène( !), ce qui en fait l’un des plus récents et des meilleurs types de pâtes "no-clean".
Caractéristiques
- Résidu vitreux, faible (4,3%), favorise le test "in-circuit" !
- Une véritable pâte "synthétique".
- Une excellente qualité d’impression, dès le premier mouvement de la racle, avec des arrêts intermédiaires à volonté.
- Parfaitement utilisable dans tous les systèmes de racle fermés, comme Proflow , Rheomatic Pumphead, Puck Pack et Crossflow
- Convient également pour les applications "ultra super fine-pitch".
- Excellents résultats de brasage avec tous les profils de brasage et installations de brasage courants
- La base en plastique garantit que votre installation de brasage ne s’encrasse pas comme du goudron
Spécifications du produit
| Fabricant | CHIMIE DE LA SOUDURE |
| Plombé | Oui |
| Flux | REL0 |
| Taille grains | 4 |
| Conteneur | Cartouche avec piston |
| Taille emballage (g) | 35 mm |
Feuilles de données
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