Artikel-ID: 11619

SC 181 10/Pb88/Ag2/T4 12/05

Lieferung Zwischen Jun 7 und Jul 12 2025

Über das Produkt

Beschreibung

Dank besonderer Komposition des Flussmittels erreichen Lotpasten von SOLDER CHEMISTRY sehr hohe SIR-Werte, was ihren Einsatz bei sehr schwierigen Baugruppen in der Automotiv- und Luftfahrtindustrie sehr beliebt, oder überhaupt erst möglich macht. Die Lotpasten werden allesamt unter strenger Beachtung von DIN-, SC-, IPC- und MIL-Normen entwickelt und hergestellt.

Technische Daten

  • Glasartiger, geringer (4,1%) Rückstand, begünstigt den "in-circuit"-Test !
  • Eine ware synthetische Lotpaste
  • Eine hervorragende Druckqualität, von der ersten Rakelbewegung an, mit beliebigen Zwischenstops
  • Lange Klebezeit zwischen Drucken und Bestücken
  • Auch für "ultra super fine-pitch" Anwendungen bestens geeignet
  • Exzellente Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen und Lötanlagen
  • C 181* Die Kunststoffbasis garantiert keine teerartige Verschmutzung ihrer Lötanlage

Produktspezifikationen

Hersteller LÖTCHEMIE
Verbleit Ja
Fluss REL0
Körnung 4
Container Patrone
Packungsgröße (g) 35 mm

Datenblätter

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