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Description
La pâte à souder STANNOL SP2200D a été développée pour être utilisée avec l’alliage TSC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) et autres. Il contient un flux no-clean de type L très actif. Avec une formule spéciale pour un excellent mouillage, il répond aux exigences de la production à haut volume où les composants et les PCB ont souvent une soudabilité moins qu’optimale. Les propriétés de mouillage ont été optimisées pour tous les revêtements de PCB et de composants sans plomb connus. Les petites quantités de résidus après refusion sont électriquement sûres et n’ont pas besoin d’être éliminées. DONNÉES TECHNIQUES. Spécialement développé pour une utilisation avec des alliages sans plomb. Reflux sous l’air ou l’azote possible. Très bon mouillage sur la plupart des surfaces, y compris le Ni et le. Température de traitement 20-32°C. Force d’adhérence humide élevée pour une utilisation sur des machines de placement à grande vitesse. Bonnes propriétés de distribution
Spécifications du produit
Fabricant | STANNOL |
Plombé | Non |
Flux | REL0 |
Conteneur | Cartouche |
Taille grains | 3 |
Taille récipient (g) | 110 g |
Feuilles de données
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