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Description
La pâte à souder SOLDER CHEMISTRY BLF 04 a été développée pour toutes les applications SMT sans plomb. DONNÉES TECHNIQUES. Excellente résistance à l’humidité. Très longue amure. Excellente qualité d’impression, pendant des heures ! Viscosité stable. Une pâte à faible teneur en solides avec seulement 5,8 % de résidus et 89 % de teneur en métal. Les résidus correspondent à la classification RE L0. Ne laisse aucun résidu goudronnant dans le système de soudure. Soudure facilement, même sur des surfaces légèrement corrodées
Spécifications du produit
| Plombé | Non |
| Fabricant | CHIMIE DE LA SOUDURE |
| Flux | REL0 |
| Conteneur | Boîte |
| Taille récipient (g) | 500 g |
| Taille grains | 4 |
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