SC BLF02 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 11/02 Dose 500g

Bei der Lötpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 02 handelt es sich um ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das sich bestens für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen eignet. Seine Entwicklung basiert nicht nur auf den neuesten Erkenntnissen der Lötchemie, langjähriger Erfahrung im SMT-Bereich und der langjährigen Zusammenarbeit mit Anwendern von Dampfphasenlötanlagen, sondern auch auf der sorgfältigen und strikten Einhaltung der Richtlinien der ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen. Physikalisch gesehen handelt es sich bei BLF 02 um ein einheitliches Gemisch aus einem bleifreien Lötpulver, das in allen erforderlichen Legierungen und Korngrößen erhältlich ist, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Klasse RE L0 nach J-STD-005 oder RMA-Qualifizierung entspricht. TECHNISCHE DATEN. Eine Paste mit geringem Feststoffgehalt und nur 4,6 % Rückstand. Die Rückstände entsprechen der Einstufung RE-L0. Enthält Korrosionsinhibitoren. Hervorragende Druckqualität, stundenlang! Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage. Lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen.