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Description
Polytec TC 451 est une résine époxy à deux composants, durcissant à température ambiante, chargée de céramique, avec une très bonne conductivité thermique. Polytec TC 451 est utilisé de préférence pour la gestion thermique dans les applications d’ingénierie électronique et électrique. Polytec TC 451 convient aussi bien aux applications d’enrobage qu’aux liaisons thermoconductrices qui nécessitent un adhésif fluide. Polytec TC 451 se caractérise non seulement par une bonne adhérence sur les métaux (acier, aluminium, métaux non ferreux), les céramiques et de nombreux plastiques, mais aussi par une très bonne résistance thermique et chimique. Il peut être appliqué par distribution ou à la main. DONNÉES TECHNIQUES. Nombre de composants : 2. Durcissement (par ex.) : 23 °C / 24 heures. Plage de température : environ -55 °C à 180 °C. Consistance : pâte facile à écouler. Informations sur le produit : adhésif et enrobage thermoconducteurs, système de durcissement à température ambiante, bonne adhérence sur la plupart des surfaces
Spécifications du produit
Fabricant | Polytec PT |
Produit | Adhésif thermoconducteur |
Taille récipient (g) | 250 g |
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