SC 181 10/Pb88/Ag2/T4 12/05

Grâce à la composition spéciale du flux, les pâtes à souder de SOLDER CHEMISTRY atteignent des valeurs SIR très élevées, ce qui rend leur utilisation dans des assemblages très difficiles dans les industries automobile et aérospatiale très populaire, voire possible. Les pâtes à souder sont toutes développées et fabriquées dans le strict respect des normes DIN, SC, IPC et MIL. DONNÉES TECHNIQUES. Vitreux, à faible résidu (4,1 %), favorise le test « en circuit » ! Une bonne pâte à souder synthétique. Excellente qualité d’impression, dès le premier mouvement de la raclette, avec d’éventuels arrêts intermédiaires. Long temps de collage entre l’impression et la pose. Convient également parfaitement aux applications « ultra super fine-pitch ». Excellents résultats de soudage avec tous les profils de soudure et systèmes de soudage courants. C 181* La base en plastique garantit l’absence de contamination de votre système de brasage par du goudron