SC 181 10/Pb88/Ag2/T4 12/05

Lieferung Zwischen Jun 6 und Jul 11 2025

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Über das Produkt

Durch die spezielle Zusammensetzung des Flussmittels erreichen Lotpasten von SOLDER CHEMISTRY sehr hohe SIR-Werte, was ihren Einsatz in sehr schwierigen Baugruppen in der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie sehr beliebt oder überhaupt erst möglich macht. Die Lötpasten werden alle unter strenger Einhaltung der DIN-, SC-, IPC- und MIL-Normen entwickelt und hergestellt. TECHNISCHE DATEN. Glasig, geringer Rückstand (4,1%), bevorzugt den "In-Circuit"-Test ! Eine gute synthetische Lötpaste. Hervorragende Druckqualität, ab der ersten Rakelbewegung, mit eventuellen Zwischenstopps. Lange Klebezeit zwischen Druck und Platzierung. Auch bestens geeignet für "Ultra Super Fine-Pitch"-Anwendungen. Hervorragende Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen und Lötsystemen. C 181* Der Kunststoffboden garantiert keine teerartige Verschmutzung Ihrer Lötanlage