SC BLF083 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 12/01 Zinn 200g

Die Lötpaste-Lötchemie BLF083 ist eine konsistente Weiterentwicklung in Bezug auf unwiderruflich eingeführte leitfreie SMT-Lötprozesse und die Anfrage des Kunden nach einer Paste, die länger zu drucken und haftet zu drucken ist, um sehr lange zu drucken und zu haften, um den manchmal tagen langen Abschwindigkeiten zwischen Printing und Montage zu schließen und auch sehr gering zu sein.Unsere "Marken", d. H. Minimale Rückstände auf der PCB, die nach dem Löten in der Nähe des Lötunternehmens bleiben, flohlfreie Lötverbindungen und keine Kühllagerung, sollten erhalten bleiben.Die Verwendung der neuesten Arten von modifizierten Kunststoffen und Rheologie-Additiven in der Lötpaste und der daraus resultierenden hervorragenden Kombinationsmöglichkeiten mit Blei-freien Legierungen sowie der neuesten Erkenntnisse in SMT haben zu dieser weiteren Entwicklung beigetragen.Die sorgfältige und strikte Einhaltung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL -Standards war auch selbstverständlich.Aus physischer Sicht ist BLF083 eine einheitliche Mischung aus einem Blei-freien Lötpulver, das in allen erforderlichen Legierungen und Korngrößen erhältlich ist, mit einem organischen Bindemittel, der auf synthetischen Harz basiert, was der Klassenre L0 entspricht, je nach DINE EN61190-1-1 oder RMA-Qualifikation.TAGE STACKE TAGE !!!(QFN-Form!)