SC BLF083 96.5/Ag3/Cu0.5/T4 14/05, 35g, cartuccia senza pistone

La saldatura di saldatura di saldatura chimica BLF083 è un ulteriore sviluppo costante per quanto riguarda i processi di saldatura SMT senza piombo introdotti irrevocabilmente e la richiesta del cliente di una pasta che è più facile da stampare e aderisce per un tempo molto lungo, per poter colmare a volte i giorni di tempo tra la stampa e anche la riunione e anche molto basso.I nostri "marchi", ovvero residui minimi sul PCB che rimangono vicini all'articolazione della saldatura dopo la saldatura, i giunti di saldatura senza vuoti e nessuna stoccaggio a freddo, dovrebbero essere mantenuti.L'uso degli ultimi tipi di materie plastiche modificate e additivi di reologia nella pasta di saldature e le conseguenti eccellenti possibilità di combinazione con leghe senza piombo, nonché le ultime scoperte di SMT, hanno contribuito a questo ulteriore sviluppo.Anche un'attenta e rigorosa rispetto delle linee guida degli standard ISO, EN, IPC e MIL era ovviamente.Da un punto di vista fisico, BLF083 è una miscela uniforme di una polvere di saldatura senza piombo, disponibile in tutte le leghe richieste e le dimensioni del grano, con un legante organico basato sulla resina sintetica, che corrisponde alla classe re L0 in base alla qualificazione Din 61190-1-1-1.Sticky per giorni !!!