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Über das Produkt
Die Lötpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 04 wurde für alle bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt. TECHNISCHE DATEN. Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Reißzwecke. Hervorragende Druckqualität, stundenlang! Stabile Viskosität. Eine Paste mit geringem Feststoffgehalt und nur 5,8 % Rückstand und 89 % Metallanteil. Die Rückstände entsprechen der Einstufung RE L0. Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage. Lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen problemlos
Produktspezifikationen
| Verbleit | Nein |
| Hersteller | LÖTCHEMIE |
| Fluss | REL0 |
| Container | Dose |
| Gebindegröße (g) | 500 g |
| Körnung | 4 |
Datenblätter
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