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Über das Produkt
Polytec TC 430 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, mit Bornitrid gefüllter, Epoxid-Wärmeleitklebstoff. Polytec TC 430 ist ein vielseitiger Klebstoff für das Thermomanagement in der Elektronik, Hybridtechnik, Sensorik, Optronik und vielem mehr. Polytec TC 430 wurde speziell für die Verklebung von Kühlkörpern in der Massenproduktion entwickelt, eignet sich aber auch als wärmeleitender Chipkleber, Underfill oder als Chipabdeckung. Es kann durch Dispensieren oder von Hand aufgetragen werden. Polytec TC 430 eignet sich aufgrund seines nicht abrasiven Füllstoffs auch für die Verarbeitung mit dynamischen Misch- und Dosiersystemen. TECHNISCHE DATEN. Anzahl der Komponenten: 2. Aushärtung (z.B.): 150 °C / 15 Minuten. Temperaturbereich: ca. -55 °C bis 250 °C. Konsistenz: thixotrope Pastete. Produktinformation: nicht abrasiv, feiner Bornitrid-Füllstoff, hoher Glasübergangswert (Tg), ausgezeichnete Temperaturstabilität, hoch elektrisch isolierend
Produktspezifikationen
| Hersteller | Polytec PT |
| Produkt | Wärmeleitfähiger Klebstoff |
| Gebindegröße (g) | 250 g |
Datenblätter
Zubehör
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