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Référence produit: 51013
Pince à épiler à wafer ESD 130mm forme 4 DWF avec dents, dissipative
Description
Pour le positionnement ou le maintien de composants plats et minces, tels que des plaquettes fragiles extrêmement sensibles (plaquettes de verre) ou des PCB / LCD. DONNÉES TECHNIQUES. Avec lame inférieure étagée et 4 dents. Formulaire 4 DWF. Matériau acier inoxydable SA. Surface polie mate, lisse et non éblouissante. Revêtement ESD conducteur entre 10^6 à 10^9 Ohm. Longueur totale 130 mm. Poids 17 g
Spécifications du produit
| Protégé ESD | Oui |
| Ensembles | Non |
| Fabricant | BERNSTEIN |
| Matériau | Acier inoxydable spécial |
| Longueur totale | 130 mm |
| Type pointe pince | Pince à épiler pour gaufrettes |
| Poids | 17 g |
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