Référence produit: 50989

Pince à épiler à wafer ESD 130mm forme 3 DWF avec dents, dissipative

Livraison Entre juin 8 et juil. 13 2025

Description

Pour le positionnement ou le maintien de composants plats et minces, tels que des plaquettes fragiles extrêmement sensibles (plaquettes de verre) ou des PCB / LCD. DONNÉES TECHNIQUES. avec lame inférieure étagée et 3 dents, étroites. Formulaire 3 DWF. Matériau acier inoxydable SA. Surface polie mate, lisse et non éblouissante. Revêtement ESD conducteur entre 10^6 à 10^9 Ohm. Longueur totale 130 mm. Poids 14 g

Spécifications du produit

Protégé ESD Oui
Ensembles Non
Fabricant BERNSTEIN
Matériau Acier inoxydable spécial
Longueur totale 130 mm
Poids 14 g
Type pointe pince Pince à épiler pour gaufrettes

Feuilles de données

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