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Référence produit: 50989
Pince à épiler à wafer ESD 130mm forme 3 DWF avec dents, dissipative
Description
Pour le positionnement ou le maintien de composants plats et minces, tels que des plaquettes fragiles extrêmement sensibles (plaquettes de verre) ou des PCB / LCD. DONNÉES TECHNIQUES. avec lame inférieure étagée et 3 dents, étroites. Formulaire 3 DWF. Matériau acier inoxydable SA. Surface polie mate, lisse et non éblouissante. Revêtement ESD conducteur entre 10^6 à 10^9 Ohm. Longueur totale 130 mm. Poids 14 g
Spécifications du produit
Protégé ESD | Oui |
Ensembles | Non |
Fabricant | BERNSTEIN |
Matériau | Acier inoxydable spécial |
Longueur totale | 130 mm |
Poids | 14 g |
Type pointe pince | Pince à épiler pour gaufrettes |
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