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Über das Produkt
Zum Positionieren oder Halten von flachen und dünnen Bauteilen, wie z.B. extrem empfindliche fragile Wafer (Glaswafer) oder Leiterplatten / LCDs. TECHNISCHE DATEN. mit abgestufter Unterklinge und 3 Zähnen. Formular 3 DWF. Material Edelstahl SA. Matt polierte Oberfläche, glatt und blendfrei. Gesamtlänge 130 mm. Gewicht 14 g
Produktspezifikationen
| Sets | Nein |
| Hersteller | BERNSTEIN |
| ESD-sicher | Nein |
| Material | Edelstahl |
| Gesamtlänge | 130 mm |
| Gewicht | 14 g |
| Pinzettenspitzen-Typ | Wafer-Pinzette |
Datenblätter
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