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Über das Produkt
Die STANNOL SP2200D Lötpaste wurde für die Verwendung mit der Legierung TSC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) und anderen entwickelt. Es enthält ein hochaktives No-Clean-Flussmittel vom Typ L. Mit einer speziellen Rezeptur für eine hervorragende Benetzung erfüllt es die Anforderungen der Großserienfertigung, bei der Komponenten und Leiterplatten oft eine nicht optimale Lötbarkeit aufweisen. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden. TECHNISCHE DATEN. Speziell für den Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt. Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich. Sehr gute Benetzung auf den meisten Oberflächen, einschließlich Ni und Pd. Verarbeitungstemperatur 20-32°C. Hohe Nassklebkraft für den Einsatz auf Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten. Gute Dosiereigenschaften
Produktspezifikationen
Hersteller | STANNOL |
Verbleit | Nein |
Fluss | REL0 |
Container | Patrone |
Körnung | 3 |
Gebindegröße (g) | 40 g |
Datenblätter
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