Pâte thermique sans silicone PLUS Xtra, cartouche de 700g

HTCPX offre la meilleure conductivité thermique sans l’utilisation d’huiles à base de silicone. Les excellentes propriétés de HTCPX sont basées sur l’utilisation de diverses poudres d’oxyde métallique céramique. Ces matériaux sont électriquement non conducteurs pour garantir qu’aucun courant de défaut ne se forme lorsque la pâte entre en contact avec d’autres parties de l’assemblage. Le produit ne contient pas de silicones et ne peut donc pas migrer sur les contacts électriques. Cela permet d’éviter une résistance de contact élevée, un embrasement et une usure mécanique. Les problèmes de soudure causés par les silicones ne seront pas non plus un problème. DONNÉES TECHNIQUES. Excellentes propriétés anti-fluage. Résistant aux vibrations, développé pour les applications de remplissage d’espaces. Large plage de température de fonctionnement : -50 °C à +130 °C. Excellente conductivité thermique : 3,40 W/m.K. Faible perte de poids due à la volatilisation. Faible toxicité. Pictogrammes de danger.