Chemtronics Wärmeleitpaste, Bornitrid, CircuitWorks®, Spritze, 3,4g

CircuitWorks® Wärmeleitpaste erleichtert die Wärmeableitung von elektrischen/elektronischen Bauteilen. Dieses Material mit schwerer Konsistenz wird mit einem wärmeleitenden Füllstoff verdickt, um eine positive Abdichtung des Kühlkörpers in elektrischen/elektronischen Geräten zu gewährleisten. Erleichtert die Wärmeübertragung zwischen Schaltungskomponenten und Kühlkörpern. Hervorragende thermische und dielektrische Eigenschaften. Trocknet nicht aus, härtet nicht aus und schmilzt nicht. Nicht korrosiv und nicht brennbar. TECHNISCHE DATEN. Bietet maximale Wärmeleitfähigkeit mit hervorragenden dielektrischen Eigenschaften. Die silikonfreie Verbindung härtet nicht aus und trocknet nicht aus. Thermisch stabil von -99 °F (-73 °C) bis 392 °F (200 °C). Übertrifft MIL-C-47113 für Wärmeleitfähigkeit