Artikel-ID: 51011

Waferpinzette 130mm Form 6 DW ohne Zähne

Lieferung Zwischen Jun 7 und Jul 12 2025

Über das Produkt

Pinzette für die SMD/THT-Technologie, zum Greifen von Bauteilen und Komponenten Mini-MELFs, Dioden, Widerstände oder einfach zum Halten von Drähten. TECHNISCHE DATEN. mit abgestufter Unterklinge ohne Zähne. Formular 6 DW. Material Edelstahl SA. Matt polierte Oberfläche, glatt und blendfrei. Gesamtlänge 130 mm. Gewicht 20 g

Produktspezifikationen

Sets Nein
Hersteller BERNSTEIN
ESD-sicher Nein
Material Edelstahl
Gesamtlänge 130 mm
Pinzettenspitzen-Typ Wafer-Pinzette
Gewicht 20 g

Datenblätter

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