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Über das Produkt
Beschreibung
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 04 ist für alle bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden.
Technische Daten
- Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
- Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang! Stabile Viskosität
- Eine feststoffarme Paste mit nur 5,8% Rückstand bei 89% Metallgehalt
- Die Rückstände entsprechen der RE L0 Klassifizierung
- Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
- Lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
Produktspezifikationen
| Hersteller | LÖTCHEMIE |
| Verbleit | Nein |
| Fluss | REL0 |
| Körnung | 4 |
| Container | Kartusche mit Kolben |
| Packungsgröße (g) | 35 mm |
Datenblätter
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