Über das Produkt
Beschreibung
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 181 ist ein spitzen High-Tech-Produkt, das für die aller- neuesten SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet und fundierte Kenntnisse in der Kunststoffchemie haben zu einer vollständigen und zukunftsweisenden Entwicklung beigetragen. Die SC 181 ist, wie alle SMT-Lotpasten, eine gleichmäßige Mischung aus einem Weichlotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf synthetischer Harzbasis, das der RE L0 nach J-STD-004 oder ISO 1.2.3.C entspricht; absolut halogenfrei(!) und dadurch zu den neuesten und allerbesten "no-clean"-Pastentypen gehört. Die SC 181 stellt eine konsequente Weiterentwicklung der SC 180, optimiert auf verlängerte Wartezeiten zwischen Drucken und Bestücken, dar.
Technische Daten
- Glasartiger, geringer (4,1%) Rückstand, begünstigt den "in-circuit"-Test !
- Eine ware synthetische Lotpaste
- Eine hervorragende Druckqualität, von der ersten Rakelbewegung an, mit beliebigen Zwischenstops
- Lange Klebezeit zwischen Drucken und Bestücken
- Auch für "ultra super fine-pitch" Anwendungen bestens geeignet
- Exzellente Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen und Lötanlagen
- Die Kunststoffbasis garantiert keine teerartige Verschmutzung ihrer Lötanlage
Produktspezifikationen
| Hersteller | LÖTCHEMIE |
| Verbleit | Ja |
| Fluss | REL0 |
| Körnung | 5 |
| Container | Kartusche mit Kolben |
| Packungsgröße (g) | 35 mm |
Datenblätter
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