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Über das Produkt
Der Soder-Wick No Clean Entlötdocht wurde entwickelt, um ein schnelles und sicheres Entlöten zu ermöglichen, ohne schädliche Flussmittelrückstände zu hinterlassen. Der Soder-Wick No Clean Entlötdocht verwendet reines, sauerstofffreies Kupfergeflecht und eine patentierte Flussmitteltechnologie, um ein effizientes und effektives Entlötgeflecht herzustellen. TECHNISCHE DATEN. Patentiertes, nicht korrosives, halogenfreies, organisches No-Clean-Flussmittel. Löst sich bis zu 40 % schneller auf als No-Clean-Geflechte anderer Hersteller und hinterlässt Leiterplatten sauberer. Entspricht Bellcore TR-NWT-000078 und ANSI IPC SF-818 für den Oberflächenisolationswiderstand. MIL-F-14256 F. NASA-STD-8739.3 Elektrische Verbindungen verlötet. DOD-STD-883E, Verfahren 2022. ANSI/IPC J STD-004, Typ ROL0. Entspricht MIL-STD-883B, Bellcore TR-NWT-000078, ANSI/IPC J SF-818. Erfüllt die vom Singapore Institute of Standards and Industrial Research (SISIR) getesteten Lötbarkeitsparameter
Produktspezifikationen
Länge (m) | 1.5 mm |
Hersteller | Chemie |
Produkt | Entlöten von Geflechten |
Breite | 1.5 mm |
Datenblätter
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